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- 產(chǎn)品詳情
基本參數(shù)
美國蘇威 Torlon ST1030 PAI 聚酰胺酰亞胺 30%玻纖+礦物 半導體級
產(chǎn)品概述
美國蘇威 Torlon ST1030 是30%玻纖+礦物復合增強PAI，專為半導體晶圓載具和高溫工藝部件開發(fā)，具有極低的鈉離子析出、極低翹曲和超高潔凈度。
產(chǎn)品特點
- ●半導體級高純度牌號
- ●低鈉析出，超低離子污染
- ●低翹曲、高尺寸穩(wěn)定
- ●耐高溫工藝環(huán)境
- ●耐化學品
應用領域
- ◆半導體晶圓載具
- ◆刻蝕工藝部件
- ◆封裝夾具
- ◆高溫化學品接觸件
技術參數(shù)
| 品牌 | 美國蘇威(Solvay) |
| 系列 | Torlon PAI |
| 型號 | ST1030 |
| 材料類型 | PAI 聚酰胺酰亞胺 |
| 級別 | 30%玻纖+礦物 半導體級 |
| 增強/改性 | 30%GF+礦物 |
| Tg 玻璃化溫度 | 約 250°C |
| 長期使用溫度 | 約 240°C |
| 外觀 | 本色/黑色顆粒 |
| 包裝 | 以TDS為準 |
加工工藝
推薦注塑成型加工。Torlon PAI加工前必須在150-180°C下充分干燥4-8小時（真空干燥更佳，含水率<0.05%）。料筒溫度350-400°C，模具溫度160-200°C。PAI對水分和高溫敏感，需嚴格控制工藝。具體參數(shù)以廠家TDS為準。
儲存條件
PAI材料極易吸濕，儲存與加工全過程需密封防潮。建議儲存于陰涼干燥處，包裝密封，使用前重新干燥。儲存溫度低于40°C。
資質(zhì)認證
- ●符合RoHS法規(guī)
- ●REACH合規(guī)
- ●半導體級牌號符合SEMI標準
- ●部分牌號通過UL認證
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產(chǎn)品特性
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